Samsung計劃在3年內量產2nm晶片,希望在5年內超越台積電

在晶片生產市場上,台積電和Samsung一直是競爭對手,雖然Samsung近年來面臨台積電的領先局面,但他們最近公布了2nm量產計劃,對超越台積電充滿信心。

最近,在慕尼黑的一次活動中,Samsung公布了最新的工藝路線圖和代工策略,重點放在車載晶片領域。Samsung的晶圓業務負責人Choi Si-young表示,他們將廣泛採用2nm製造技術,預計在2026年實現量產,而5nm車載eMRAM記憶體預計將在2027年推出。他說:“我們希望通過滿足全球客戶需求的技術創新,在自動駕駛和電動車領域取得領先地位。”

據稱,這種eMRAM具有強大的可擴展性,支持高速讀寫,並在高溫下保持可靠。Samsung在2019年已經開始量產28nm eMRAM,因此具有一定的經驗。至於台積電,他們曾表示將在2025年開始量產2nm晶片,兩家公司的競爭日益激烈,加上Intel和日本的Rapidus也在追趕,晶片生產市場的未來仍存在許多變數。

來源:Korea Herald

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