在晶片生產市場上，台積電和Samsung一直是競爭對手，雖然Samsung近年來面臨台積電的領先局面，但他們最近公布了2nm量產計劃，對超越台積電充滿信心。
最近，在慕尼黑的一次活動中，Samsung公布了最新的工藝路線圖和代工策略，重點放在車載晶片領域。Samsung的晶圓業務負責人Choi Si-young表示，他們將廣泛採用2nm製造技術，預計在2026年實現量產，而5nm車載eMRAM記憶體預計將在2027年推出。他說：“我們希望通過滿足全球客戶需求的技術創新，在自動駕駛和電動車領域取得領先地位。”
據稱，這種eMRAM具有強大的可擴展性，支持高速讀寫，並在高溫下保持可靠。Samsung在2019年已經開始量產28nm eMRAM，因此具有一定的經驗。至於台積電，他們曾表示將在2025年開始量產2nm晶片，兩家公司的競爭日益激烈，加上Intel和日本的Rapidus也在追趕，晶片生產市場的未來仍存在許多變數。
來源：Korea Herald
